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Máquina de distribuição de pick-and-place implacável com dimensões de PCB max 560 X 610 mm e velocidade de colocação de 11 ‰ 200 CPH para montagem de PCB modular

Máquina de distribuição de pick-and-place implacável com dimensões de PCB max 560 X 610 mm e velocidade de colocação de 11 ‰ 200 CPH para montagem de PCB modular

RELENTLESS PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

Accurate Placement PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

Lugar de origem:

Alemanha

Marca:

ESSEMTEC

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Detalhes do produto
Velocidade de colocação ideal:
11 ‰ 200 cph (2 eixos)
Velocidade máxima de jato:
Performance da válvula 720 ‰000 - Sistema Ø 260 ‰000 pontos/h
Capacidade do alimentador 8 mm:
260 (140 em linha)
Faixa de tamanho dos componentes:
008004 (imp.) - 109 x 87 mm
Precisão de colocação (x, y):
Chip ± 40 μm (3σ) / QFP ± 30 μm (3σ)
Dimensões máximas do PCB:
560 x 610 mm (22 x 24 ′′) opcional 1 ′′800 x 610 mm (71 x 24 ′′)
Impressão da máquina:
1 ′557 x 1 ′357 mm (61 x 53 ′)
Doença:
Usado original
Destacar:

RELENTLESS PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

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Accurate Placement PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
1600*1500*1450 mm
Tempo de entrega
1-7 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
Descrição do produto
Máquina de distribuição incessante de picar e colocar
Dimensões máximas do PCB: 560 * 610 mm (22 * 24")
Introdução da tecnologia de ponta P-u-ma, concebida para uma precisão excepcional de posicionamento. Este sistema altamente adaptável foi concebido para crescer em sincronia com a evolução dos requisitos de desempenho e processo.
O P-u-ma representa a solução de pick-and-place de alta velocidade mais importante do mundo, oferecendo flexibilidade incomparável. para aplicações de prototipagem rápida e desenvolvimento.
Características e capacidades do sistema
  • Projeto modular e adaptável para diversos ambientes de fabrico
  • Configuração expansível para atender às crescentes demandas de produção
  • Operação ultraflexível ideal para prototipagem rápida
  • Tecnologia de colocação de precisão de alta velocidade
  • Desempenho escalável para atender aos requisitos de processo em evolução
Tamanho máximo do PCB 560 * 610 mm (22 * 24 polegadas)
Tecnologia Distribuição de cargas em alta velocidade
Tipo de sistema Plataforma modular e expansível
Aplicação primária Protótipos rápidos e fabricação

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