Por que devemos usar cola vermelha e cola amarela

O adesivo para remendos é um consumo puro de produtos de processo não essenciais, agora com a melhoria contínua do projeto e da tecnologia PCA, através do refluxo de buracos,A soldagem por refluxo duplo foi realizada, a utilização do processo de montagem PCA adesivo de remendo está a ser cada vez menos.
O adesivo SMT, também conhecido como adesivo SMT, adesivo vermelho SMT, é geralmente uma pasta vermelha (também amarela ou branca) uniformemente distribuída com endurecedor, pigmento, solvente e outros adesivos,com um diâmetro superior a 50 mm,Após a colocação dos componentes, colocá-los no forno ou no forno de refluxo para aquecimento e endurecimento.A diferença entre ele e a pasta de solda é que ele é curado após o calor, a sua temperatura de congelamento é de 150 °C e não se dissolve após o aquecimento, isto é, o processo de endurecimento térmico do adesivo é irreversível.O efeito de utilização do adesivo SMT variará devido às condições de cura térmicaO adesivo deve ser selecionado de acordo com o processo de montagem de placas de circuito impresso (PCBA, PCA).

Características, aplicações e perspectivas do adesivo SMT:
A cola vermelha SMT é um tipo de composto polimérico, os principais componentes são o material base (ou seja, o principal material de alta molécula), o preenchimento, o agente de cura, outros aditivos e assim por diante.A cola vermelha SMT tem fluidez de viscosidade, características de temperatura, características de umedecimento, etc. De acordo com esta característica da cola vermelha, na produção,O propósito do uso de cola vermelha é fazer com que as peças aderirem firmemente à superfície do PCB para evitar que ele caiaPor conseguinte, o adesivo do adesivo é um consumo puro de produtos de processo não essenciais, e agora com a melhoria contínua do projeto e processo de PCA,através de refluxo de buraco e soldagem de refluxo de dois lados foram realizadas, e o processo de montagem do PCA com o adesivo do adesivo mostra uma tendência cada vez menor.
O adesivo SMT é classificado em função do modo de utilização:
Tipo de raspagem: O dimensionamento é realizado através do modo de impressão e raspagem de malha de aço.Os furos das malhas de aço devem ser determinados de acordo com o tipo de peçasA sua vantagem é a alta velocidade, a elevada eficiência e o baixo custo.
Tipo de distribuição: A cola é aplicada na placa de circuito impresso por equipamento de distribuição.Equipamento de distribuição é o uso de ar comprimido, a cola vermelha através da cabeça de distribuição especial para o substrato, o tamanho do ponto de cola, quanto, por tempo, diâmetro do tubo de pressão e outros parâmetros a controlar,A máquina de dispensar tem uma função flexívelPara diferentes partes, podemos usar diferentes cabeças de distribuição, definir parâmetros para mudar, você também pode mudar a forma e quantidade do ponto de cola, a fim de alcançar o efeito,As vantagens são convenientes.A desvantagem é fácil de ter desenho de fio e bolhas. Podemos ajustar os parâmetros de operação, velocidade, tempo, pressão do ar e temperatura para minimizar essas deficiências.
Condições típicas de cura do adesivo SMT:
100°C durante 5 minutos
120 ° C durante 150 segundos
150°C durante 60 segundos
1, quanto maior a temperatura de cura e quanto mais longo o tempo de cura, maior a resistência de ligação.
2, uma vez que a temperatura do adesivo do adesivo varia com o tamanho das partes do substrato e a posição de montagem, recomendamos encontrar as condições de endurecimento mais adequadas.
O requisito de força de empuxo do condensador 0603 é de 1,0 kg, a resistência é de 1,5 kg, a força de empuxo do condensador 0805 é de 1,5 kg, a resistência é de 2,0 kg,que não podem atingir o empuxo acima, indicando que a força não é suficiente.
Geralmente causada pelas seguintes razões:
1, a quantidade de cola não é suficiente.
2, o coloide não está 100% curado.
3, placa de PCB ou componentes estão contaminados.
4, o próprio coloide é frágil, sem força.
Inestabilidade tixotrópica
A cola de uma seringa de 30 ml precisa ser atingida dezenas de milhares de vezes pela pressão do ar para ser usada, por isso a própria cola do adesivo precisa ter uma excelente tixotropia,Caso contrário, causará instabilidade do ponto de cola., muito pouca cola, o que levará a uma resistência insuficiente, fazendo com que os componentes caem durante a solda em onda, pelo contrário, a quantidade de cola é muito grande, especialmente para pequenos componentes,É fácil de se prender à almofada, evitando ligações elétricas.
Ponto de vazamento ou cola insuficiente
Motivos e contramedidas:
1, a placa de impressão não é limpa regularmente, deve ser limpa com etanol a cada 8 horas.
2, o coloide tem impurezas.
3, a abertura da placa de malha é excessivamente pequena ou a pressão de distribuição é muito pequena, o projeto de cola insuficiente.
4Há bolhas no coloide.
5Se a cabeça de distribuição estiver bloqueada, o bico de distribuição deve ser limpo imediatamente.
6, a temperatura de pré-aquecimento da cabeça de distribuição não for suficiente, a temperatura da cabeça de distribuição deve ser fixada em 38°C.
As causas da solda por ondas são muito complexas:
1A força adesiva do adesivo não é suficiente.
2Foi impactado antes da soldagem de onda.
3Há mais resíduos em alguns componentes.
4, o coloide não é resistente ao impacto de alta temperatura