Placa de circuito impresso avançada de 14 camadas com tecnologia de interconexão de alta densidade de 1 nível, concebida para aplicações eletrónicas complexas que exigem desempenho e fiabilidade superiores.
Principais especificações: • Espessura da placa: 2,0 mm • Material: Shengyi TG170 • Finalização da superfície: Revestimento em ouro • Controle de impedância: padrão • Espaçamento entre linhas: 3/3mil • Através da tecnologia: perfuração a laser
Características técnicas
Tecnologia de interligação de alta densidade (HDI) para projetos compactos
Construção de 14 camadas para encaminhamento de circuitos complexos
Perforação a laser de precisão para micro vias
Integridade do sinal controlado por impedância
Finalização da superfície dourada para maior condutividade e resistência à corrosão
Shengyi TG170 material laminado de alto desempenho
Capacidades de aplicação
PCBs especiaisPCB de alta frequênciaPCB de cobre pesadoPCB controlado por impedânciaPCB de cerâmicaPlacas de circuitos RFViais cegos e enterradosPCB especial de várias camadasPCB de tinta de carbonoPlacas de circuitos flexíveisPCB de núcleo metálicoPCB de alta temperaturaProjeto de PCB personalizadoPCB de cobre grossoAplicações de PCB especializadasPCB de alta fiabilidadeMateriais de PCB de baixa perdaTécnicas de fabrico de PCBProtótipo de PCBs especiaisFabricação avançada de PCB