8 Placas de ligação de camadas moles e duras para fabricação de PCB
PCB rígido-flex de 8 camadas avançados que combinam materiais FR4 e poliimida para aplicações de alta fiabilidade em ambientes eletrônicos exigentes.
Especificações do produto
Configuração da camada:Ligação de 8 camadas, macia e dura
Espessura da placa:1.6 mm
Composição do material:FR4 Sheng Yi TG170 placa + placa de comunicação de placa de comunicação
Tamanho mínimo do buraco:0.2 mm no máximo
Características fundamentais
Projeto combinado de circuitos rígidos e flexíveis
Desempenho a altas temperaturas com material TG170
Capacidades de perfuração de precisão até 0,2 mm
Reliabilidade aumentada para aplicações eletrónicas complexas
Ideal para comunicações e aplicações de alta frequência
Capacidades de fabrico de PCB
PCBs especiaisPCB de alta frequênciaPCB de cobre pesadoPCB controlado por impedânciaPCB de cerâmicaPlacas de circuitos RFViais cegos e enterradosPCB especial de várias camadasPCB de tinta de carbonoPlacas de circuitos flexíveisPCB de núcleo metálicoPCB de alta temperaturaProjeto de PCB personalizadoPCB de cobre grossoAplicações de PCB especializadasPCB de alta fiabilidadeMateriais de PCB de baixa perdaTécnicas de fabrico de PCBProtótipo de PCBs especiaisFabricação avançada de PCB