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8 camadas de 1,6 mm de espessura FR4 Sheng Yi TG170 Placa PCB de ligação suave e dura para aplicações de alto desempenho

8 camadas de 1,6 mm de espessura FR4 Sheng Yi TG170 Placa PCB de ligação suave e dura para aplicações de alto desempenho

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Lugar de origem:

China

Marca:

GS

Número do modelo:

GS8CRYJHB

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Detalhes do produto
Destacar:

Hard Bonding Board

,

8 Layer Bonding Board

,

Soft Bonding Board

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
20*20*10CM
Tempo de entrega
5 a 15 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
Descrição do produto
8 Placas de ligação de camadas moles e duras para fabricação de PCB
PCB rígido-flex de 8 camadas avançados que combinam materiais FR4 e poliimida para aplicações de alta fiabilidade em ambientes eletrônicos exigentes.
Especificações do produto
Configuração da camada:Ligação de 8 camadas, macia e dura
Espessura da placa:1.6 mm
Composição do material:FR4 Sheng Yi TG170 placa + placa de comunicação de placa de comunicação
Tamanho mínimo do buraco:0.2 mm no máximo
Características fundamentais
  • Projeto combinado de circuitos rígidos e flexíveis
  • Desempenho a altas temperaturas com material TG170
  • Capacidades de perfuração de precisão até 0,2 mm
  • Reliabilidade aumentada para aplicações eletrónicas complexas
  • Ideal para comunicações e aplicações de alta frequência
Capacidades de fabrico de PCB
PCBs especiais PCB de alta frequência PCB de cobre pesado PCB controlado por impedância PCB de cerâmica Placas de circuitos RF Viais cegos e enterrados PCB especial de várias camadas PCB de tinta de carbono Placas de circuitos flexíveis PCB de núcleo metálico PCB de alta temperatura Projeto de PCB personalizado PCB de cobre grosso Aplicações de PCB especializadas PCB de alta fiabilidade Materiais de PCB de baixa perda Técnicas de fabrico de PCB Protótipo de PCBs especiais Fabricação avançada de PCB

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