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Placa de módulos de PCB HDI HDI de 8 camadas e semi-buracos para aplicações de interconexão de alta densidade

Placa de módulos de PCB HDI HDI de 8 camadas e semi-buracos para aplicações de interconexão de alta densidade

8-Layer Half-Hole Module Board

PCB Manufacturing Half-Hole Module Board

8-Layer PCB Manufacturing Module Board

Lugar de origem:

China

Marca:

GS

Número do modelo:

GSJ8CBKMKB

Documento:

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Placa de módulos de PCB HDI HDI de 8 camadas e semi-buracos para aplicações de interconexão de alta densidade
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8-Layer PCB Manufacturing Module Board

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
20*20*10CM
Tempo de entrega
5 a 15 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
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Descrição do produto
Placa de módulo semi-buraco de 8 camadas: a solução perfeita para a fabricação de PCB
Visão geral do produto
Este avançado painel de módulos de meio buraco de 8 camadas representa o auge da tecnologia de fabricação de PCB, projetado para atender aos requisitos mais exigentes para aplicações eletrônicas complexas.
Características fundamentais
  • Construção de 8 camadas para integração de circuitos de alta densidade
  • Tecnologia de meio buraco para melhorar a conectividade e a fiabilidade
  • Otimizado para aplicações complexas de PCB de várias camadas
  • Integridade superior do sinal e gestão térmica
  • Ideal para sistemas e módulos eletrónicos avançados
Especificações técnicas
Projetada com técnicas de fabricação de precisão, esta placa de módulo incorpora tecnologia avançada e empilhamento de camadas otimizado para oferecer desempenho excepcional em ambientes exigentes.
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