PARMI SPI HS60XXL INSPETOR de pasta de soldadura

Principais Características do PARMI SPI HS60 e Modelos Relacionados
1. Tecnologia Avançada de Inspeção:

Sensor de Triangulação Laser 3D: Fornece dados 3D robustos e perfis da forma real das características, oferecendo alta precisão contra variações em materiais e condições de superfície.

Projeção Laser Dupla: Elimina efeitos de sombra, permitindo a medição precisa de componentes, mesmo aqueles com diferenças significativas de altura.

2. Rastreamento de Empenamento em Tempo Real:

Mede com precisão o empenamento da PCB até ±5mm usando controle e varredura do eixo Z em tempo real.

3. Inspeção de Componentes:

Pode inspecionar componentes de até 65mm de altura usando um método de varredura em várias etapas, fornecendo capacidades de medição de altura líderes do setor.

4. Interface do Usuário e Controle:

Possui uma interface amigável com janelas gráficas para fácil operação e configuração.

Suporta o gerenciamento remoto de múltiplos sistemas SPI, reduzindo as necessidades de mão de obra, mantendo a qualidade consistente.

5. Velocidade e Resolução de Inspeção:

Modelos como o HS60 Supreme oferecem velocidades de inspeção de 100cm²/segundo a resoluções de 13x13μm. No entanto, as velocidades específicas para o HS60XXL não são detalhadas.

6. Compatibilidade de Materiais:

A tecnologia de inspeção da PARMI é compatível com vários materiais e condições de superfície, não sendo afetada por variações de cor ou material.