Name: KY8030-2 Máquina de inspeção de pasta de solda 3D com capacidade de 22KW e comunicação em tempo real em circuito fechado para otimização do processo de impressão SPC Plus
Brand: Global Soul Limited
SKU: KY8030-2
Availability: InStock

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KY8030-2 Máquina de inspeção de pasta de solda 3D com capacidade de 22KW e comunicação em tempo real em circuito fechado para otimização do processo de impressão SPC Plus

Máquina de inspecção de pasta de solda 3D

Máquina de inspecção de pasta de solda 22 kW

Máquina de inspecção de pasta de solda 220Vac

Lugar de origem:

Coreia

Marca:

KOH YOUNG

Número do modelo:

KY8030-2

Documento:

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KY8030-2 Máquina de inspeção de pasta de solda 3D com capacidade de 22KW e comunicação em tempo real em circuito fechado para otimização do processo de impressão SPC Plus

Detalhes do produto

Nome do produto:

Máquina de inspecção de pasta de solda 3D

Nome do modelo:

KY8030-2

Número de série:

SS-SX-00121

Tensão/Corrente:

220Vac 50/60Hz /5A

SCCR:

10KA/220Vac

Potência pneumática:

0.4-05Mpa

Capacidade:

22 kW

Data da fabricação:

2016.03

Destacar:

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Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

1 PCS

Preço

USD+negotiable+pcs

Detalhes da embalagem

1600*1500*1450 mm

Tempo de entrega

1-7 dias

Termos de pagamento

T/T

Habilidade da fonte

1+pcs+por dia

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Descrição do produto

KY8030-2 Máquina de inspecção 3D de pasta de solda

22 kW Capacidade 220Vac sistema de inspecção de nível industrial para medição de pasta de solda de precisão e otimização do processo.

Comunicação de impressora de ecrã em tempo real em circuito fechado

Monitorização em tempo real e comunicação de dados com impressoras de tela durante o processo de impressão
Relatório de resultados abrangente após otimização pelo software SPC da Koh Young
Comunicação em tempo real dos dados de monitorização do processo de seleção e colocação com os montadores
Suporta a otimização de processos através do controlo de painéis que contenham defeitos

Ferramenta de otimização do processo de impressão SPC Plus

Revisão, diagnóstico e otimização dos processos de impressão, pick-and-place e reflow
Solução de comunicação SPI-AOI baseada em dados 3D para controlo abrangente de processos
Rastrear a causa raiz dos defeitos armazenando e comunicando os resultados da inspeção dos sistemas 3D SPI e 3D AOI da Koh Young

Solução de comunicação de ligação KSMART

Fornece dados de análise de processos estatísticos intuitivos utilizando dados de medição 3D confiáveis
Comunica com uma ampla gama de sistemas de gestão da produção para uma integração perfeita

Modelo	KY8030-2
Capacidade de energia	22 kW
Voltagem	220Vac
Tipo de inspecção	Inspecção 3D da pasta de solda
Comunicação	Loop fechado em tempo real com impressoras de tela e montadoras

Tags：

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