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MagicRay 3D SPI-VSP3000 SMT Screen Printer com plataforma de granito de câmera industrial de 12MP e ajuste automático da largura para inspeção de pasta de solda 3D

MagicRay 3D SPI-VSP3000 SMT Screen Printer com plataforma de granito de câmera industrial de 12MP e ajuste automático da largura para inspeção de pasta de solda 3D

Impressora de ecrã SMT SPI-VSP3000

Impressora de tela SMT de inspecção de pasta

Impressora de tela 3D SMT

Marca:

MagicRay

Número do modelo:

VSP3000

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Detalhes do produto
Modelo de Equipamento:
VSP3000
Câmera do sistema de imagem:
Câmera industrial de 12 MP
Resolução:
15 μm, 12 μm, 10 μm
campo de visão:
60*45mm ((12MP,15μm)
Definição da altura:
0.37 μm
Iluminação:
3 cor forma de anelLED ((RGB)
Método de medição da altura:
Aparelhos de projeção
Estrutura do movimento:
Movimento X/Y
plataforma:
Granito
Ajuste da largura:
Automático
Tipo de transporte:
Cinto
Direcção de carga a bordo:
Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda ((Selecionar no ponto de ordem)
Trilho fixo:
Trilha da frente
Destacar:

Impressora de ecrã SMT SPI-VSP3000

,

Impressora de tela SMT de inspecção de pasta

,

Impressora de tela 3D SMT

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
1000*1500*1700 mm
Tempo de entrega
1-7 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
Descrição do produto
Impressora de tela SMT da série SPI-VSP3000 MagicRay 3D
A série MagicRay 3D SPI-VSP3000 foi projetada especificamente para inspeção de pasta de solda 3D após processos de impressão em tela SMT, garantindo um controle de qualidade superior na fabricação de eletrônicos.
Características e capacidades principais
  • A tecnologia inteligente de ponto de referência zero garante uma precisão de medição de altura precisa
  • Detecção avançada de pontes de solda, quebras de solda, formação de gelo e outros defeitos comuns
  • Desempenho eficaz em PCBs com variações de cores e acabamentos de superfície
  • A compensação automática da plataforma de solda melhora a precisão de medição tanto para a altura como para o volume
  • Análise abrangente dos dados do resumo das características dos produtos para melhoria contínua da qualidade dos processos
  • O software Three Point Checks permite uma análise rápida da causa raiz para problemas de soldagem em excesso, pasta insuficiente e manchas

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