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SMT Siemens HF3 pick and place machine (máquina de recolha e colocação SMT)

SMT Siemens HF3 pick and place machine (máquina de recolha e colocação SMT)

HF3 Pick and Place Machine

Lugar de origem:

Alemanha

Marca:

ASM/SIEMENS

Número do modelo:

HF3

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Detalhes do produto
Estação de material HF3:
180
Cabeça do adesivo HF3:
3 cantilevers do eixo X-Y
Ano de produção do HF3:
2004-2006
Velocidade de colocação HF3:
40000/H
Precisão de colocação HF3:
±60 microns padrão, ±55 microns DCA, ±0,7°/(4σ
Condição:
Original novo/usado original
Destacar:

HF3 Pick and Place Machine

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
2100*3000*1800 mm
Tempo de entrega
5 a 15 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
Descrição do produto

Melhorando a eficiência da produção com a máquina Siemens HF3 Pick and Place

A máquina Siemens HF3 Pick and Place é uma ferramenta central no reino da tecnologia de montagem de superfície (SMT), projetada para otimizar o conjunto de placas de circuito impresso (PCBs). Este artigo explora os recursos, vantagens e aplicações da máquina Siemens HF3, destacando seu papel na fabricação moderna de eletrônicos.

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Introdução à máquina Siemens HF3

A máquina Siemens HF3 é projetada para a colocação de componentes de alta velocidade, tornando-a um ativo essencial para os fabricantes com o objetivo de otimizar seus processos de produção. Com sua tecnologia avançada, oferece velocidade e precisão excepcionais, atendendo a uma ampla gama de componentes e tamanhos de PCB.

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Principais recursos da máquina Siemens HF3 Pick and Place

1. Desempenho de alta velocidade

- Velocidade de colocação: o Siemens HF3 pode atingir uma velocidade teórica de até 40.000 componentes por hora (CPH), garantindo ciclos rápidos de produção. Em cenários práticos, mantém uma velocidade operacional impressionante de cerca de 30.000 cph.

2. Precisão superior

- Precisão da colocação: a máquina possui uma precisão padrão de ± 60 mícrons e pode atingir ± 55 mícrons em condições ideais. Esse alto nível de precisão é crucial para a montagem de dispositivos eletrônicos complexos.

3. Manuseio de componentes versáteis

- O HF3 é capaz de montar uma gama diversificada de componentes, de pequenos chips 01005 a chips e ccGAs maiores, pesando até 100 gramas. Essa flexibilidade o torna adequado para várias aplicações em diferentes indústrias.

4. Tamanhos de PCB flexíveis

- O Siemens HF3 pode acomodar PCBs que variam de 50 mm x 50 mm a 610 mm x 508 mm no modo de faixa única. No modo de pista dupla, ele suporta tamanhos de 50 mm x 50 mm a 450 mm x 250 mm. Essa versatilidade permite que os fabricantes se adaptem rapidamente às necessidades de produção.

5. Sistema de visão avançada

- Equipado com um sistema avançado de visão, o HF3 garante orientação e colocação precisas de componentes. A tecnologia de câmera 'Theta' aumenta a precisão, fornecendo feedback em tempo real durante o processo de montagem.

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Benefícios do uso da máquina Siemens HF3

1. Maior produtividade

O Siemens HF3 aumenta significativamente a eficiência da produção devido às suas capacidades de alta velocidade e ao tempo de inatividade mínimo entre as configurações.

2. Eficiência de custos

Ao reduzir erros e retrabalhar através da colocação precisa, o HF3 ajuda a reduzir os custos gerais de produção, tornando-a uma solução econômica para os fabricantes.

3. Controle de qualidade aprimorado

Com seus sistemas de monitoramento em tempo real, o HF3 garante qualidade consistente durante todo o processo de fabricação, reduzindo defeitos e melhorando a confiabilidade geral do produto.

4. Interface amigável

A interface de software intuitiva simplifica a operação e a configuração, permitindo que os operadores se adaptem rapidamente às funcionalidades da máquina.

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Aplicações da máquina Siemens HF3 Pick and Place

Fabricação eletrônica

O Siemens HF3 é amplamente utilizado na fabricação de eletrônicos para montar dispositivos como smartphones, tablets e eletrônicos de consumo. Sua capacidade de lidar com vários componentes o torna ideal para montagem de PCB de alta densidade.

Indústria automotiva

Na fabricação automotiva, o HF3 desempenha um papel crítico na produção de placas de circuito para vários componentes eletrônicos usados em veículos, incluindo sensores e sistemas de infotainment.

Telecomunicações

A máquina é essencial para a montagem de PCBs de alta densidade encontrados em dispositivos de comunicação como roteadores e modems, onde precisão e velocidade são fundamentais.

Perguntas frequentes (perguntas frequentes)

Q1: Qual é a velocidade máxima da máquina Siemens HF3?

- A velocidade teórica máxima é de até 40.000 componentes por hora (CPH), com velocidades práticas em torno de 30.000 cph.

Q2: Que tipos de componentes o HF3 podem lidar?

- Ele pode lidar com uma ampla gama de componentes, desde pequenos resistores de chip (01005) a chips de flip maiores pesando até 100 gramas.

Q3: Quão precisa é a colocação do componente com o Siemens HF3?

- A precisão da colocação é de ± 60 mícrons em condições padrão e pode atingir ± 55 mícrons em condições ideais.

Q4: O Siemens HF3 é adequado para produção de baixo volume?

-Sim, sua versatilidade permite que ele seja efetivamente usado para execuções de produção de baixo volume e alto volume.

Q5: Quais indústrias se beneficiam do uso do Siemens HF3?

- É amplamente utilizado na fabricação eletrônica, indústria automotiva, telecomunicações e outros setores que requerem montagem de alta velocidade.

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Conclusão

O Siemens HF3 Pick and Place Machine se destaca como líder em tecnologia SMT devido à sua velocidade, precisão e versatilidade excepcionais. À medida que as indústrias continuam evoluindo para soluções mais automatizadas, máquinas como o HF3 desempenharão um papel crucial na formação do futuro da fabricação.

 

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