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Hanwha SM485P Smart Hybrid Mounter com 4 Espindéis x 1 Gantry 12.000 CPH Velocidade de colocação e precisão de colocação de IC ± 30 μm

Hanwha SM485P Smart Hybrid Mounter com 4 Espindéis x 1 Gantry 12.000 CPH Velocidade de colocação e precisão de colocação de IC ± 30 μm

Máquinas de recolha e colocação SM485P

Máquinas inteligentes de recolha e colocação

Instalador SMT híbrido

Lugar de origem:

China

Marca:

Samsung

Número do modelo:

SM485P

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Detalhes do produto
Alinhamento:
4 câmaras de fixação pequenas + 1 câmara de fixação larga
Número de fendões:
4 fendões x 1 pórtico
Velocidade de colocação:
12,000 CPH (Óptimo)
Chip de precisão de colocação:
± 50 μm @ Cpk≥ 1.0
IC de precisão de colocação:
± 30 μm @ Cpk≥ 1.0
Câmera de fixação de pequeno porte:
0603 ~ □ 22 mm
Câmera fixa de largura de alcance do componente:
- 55 mm, L150 mm
Distância máxima dos componentes.:
32 mm (padrão), 42 mm (encomenda especial *)
Dimensão do PCB (mm) Min.:
L50 x W40
Tamanho do PCB (mm) Max.:
~ L460 x W400 (padrão);~ L460 x W280 (opcional), ~ L460 x W340 (opcional), ~ L610 x W460 (opcional)
Espessura do PCB (mm):
0.38 ~ 4.2
Capacidade do alimentador:
120 ea/112 ea (carrinho de atracação)
Peso:
Aproximadamente 1.600 kg.
Dimensão Externa (mm):
L1,650 x D1,679 x H1,993
Destacar:

Máquinas de recolha e colocação SM485P

,

Máquinas inteligentes de recolha e colocação

,

Instalador SMT híbrido

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
1750*1750*2100 mm
Tempo de entrega
1-7 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
Descrição do produto
Samsung Pick And Place Machine Smart Hybrid SMT Monter HANWHA SM485P
Baseando-se no sucesso do modelo SM451, o Hanwha SM485P representa a próxima geração em sistemas de colocação multifuncionais de alta precisão.Esta máquina avançada lida com praticamente qualquer tipo de componente com excepcional precisão e confiabilidade.
Capacidades avançadas de manuseio de componentes
O SM485P demonstra uma notável versatilidade na colocação de componentes, acomodando componentes de furo radial, chips flip, COB (Chip-on-Board), POP (Package-on-Package), conectores de furo,Para os componentes que desafiam os bicos de vácuo tradicionais, o sistema emprega bicos de agarrador especializados para garantir um manuseio seguro.
Especificações técnicas
Altura do componente padrão Até 32 mm
Capacidade de altura opcional Até 44 mm
Comprimento máximo do componente 150 mm
Precisão de colocação ±30μ@3σ/QFP, ±40μ@3σ/Chip
Capacidade do alimentador 120 x 8 mm
Impressão da máquina 1650 mm x 1690 mm x 1485 mm
Consumo máximo de energia 40,7 KVA
Características fundamentais
Garrafas de agarrador para conectores
Alinhamento a laser para componentes de pinos e escudos
Cabeça de precisão do eixo Z de controlo de força
Colocação do componente através do buraco
Capacidade de colocação dos conectores
0201 Reconhecimento de componentes (norma)
Sistema avançado de visão com 4 câmaras pequenas
Câmera de palco para alinhamento de grandes componentes
Opções disponíveis
Sensor de verificação de chumbo levantado
Sensor de altura da placa
Verificador de valor de componente (LCR Checker)
Alimentadores inteligentes
Alimentação de bandejas múltiplas
Alimentação SMART (cortes)
Alimentação radial
Alimentação de taças
Projetados especificamente para capacidade de forma ímpar e flexibilidade operacional, em vez de velocidade máxima,O Hanwha SM485P fornece aos fabricantes uma solução abrangente para requisitos complexos de montagem em diversos ambientes de produção.
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