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Sistema de inspecção automática de raios-X de alta velocidade com imagem 3D-CT para detecção de defeitos de precisão

Sistema de inspecção automática de raios-X de alta velocidade com imagem 3D-CT para detecção de defeitos de precisão

X-ray CT inspection system

automated CT inspection system

High speed CT inspection system

Lugar de origem:

Japão

Marca:

OMRON

Número do modelo:

VT-X750

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Detalhes do produto
Modelo:
VT-X750
Objeto de inspecção:
BGA/CSP, componentes inseridos, SOP, QFP, transistores, chips R/C, componentes terminais do lado inf
Artigos de inspeção:
Vazio, aberto, não molhado, Volume da solda, deslocamento, objeto estranho, ponte, filete de solda,
Método do sistema de imagem:
Imagem 3D de corte usando TC paralela
Sistema de imagem Fonte de raios-X:
Tubo fechado de microfuco
Detector de raios-X do sistema de imagem:
Detector do tela plano
Tamanho do PCBA:
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 a 24 x 20 polegadas), espessura: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm em resoluç
Peso do PCBA:
Menos de 4,0 kg, menos de 8,0 kg (* opcional)
PCBA Componente livre * Máximo:
Para os veículos de passageiros de passageiros de passageiros de passageiros a motor
PCBA Warpage:
Menos de 2,0 mm (menos de 1,0 mm em resolução de 3 μm)
Marca do corpo principal:
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm
Peso corporal principal:
Aproximadamente 3.100 kg.
Destacar:

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Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 PCS
Preço
USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem
1650*2100*1700 mm
Tempo de entrega
1-7 dias
Termos de pagamento
T/T
Habilidade da fonte
1+pcs+por dia
Descrição do produto
Sistema de inspecção automática de raios-X CT de alta velocidade
O VT-X750 foi projetado para inspecção não destrutiva de módulos de infraestrutura 5G, componentes elétricos e dispositivos de energia.Este sistema fornece alta definição, capacidades de inspecção de alta qualidade essenciais para aplicações de fabricação modernas.
Aplicações avançadas de inspecção
O VT-X750 tem sido amplamente utilizado para inspecionar vazios de solda e preenchimento de solda de conectores através de buracos na montagem final do dispositivo de potência,incluindo IGBTs e MOSFETs críticos para veículos elétricosEste sistema também serve as indústrias aeroespacial, de equipamentos industriais e de semicondutores com soluções integradas de inspecção de máquinas e energia elétrica.
Cobertura total das inspecções em linha
Com a tecnologia patenteada da Omron, o VT-X750 representa o sistema de inspecção de raios-X mais rápido disponível.A lógica de inspecção automatizada foi melhorada para numerosos componentes, incluindo filés de calcanhar IC, dispositivos empilhados (PoP), componentes através de buracos, conectores de prensagem e peças de ponta inferior.
* Com base na investigação interna realizada em Outubro de 2021.Inclui inspecção 3D de ambos os lados da placa com 2 componentes BGA com 2,000-3000 pinos ou SiP.
Visualização da resistência da articulação da solda
Os algoritmos de reconstrução 3D-CT proprietários da Omron fornecem reconhecimento de forma de solda excepcional e capacidades de detecção de defeitos.A análise quantitativa permite processos de inspecção automatizados que minimizam os riscos de fuga, assegurando simultaneamente uma rápida, operação repetível.
Constração de projeto Flexibilidade
A tecnologia 3D-CT da Omron supera essas limitações de design, permitindo que os fabricantes de placas de circuito fechado possam fazer uma inspeção de alta precisão.fornecimento de inspeção abrangente, independentemente da complexidade do quadro.
Estabelecimento automatizado de critérios
A funcionalidade de Auto-Judge do sistema reduz a dependência de programadores dedicados através de análise dinâmica usando a IA da Omron.Esta abordagem permite a tomada de decisões quantitativas baseadas em normas de inspecção convencionais para julgamentos precisos de OK/NGA funcionalidade integrada de exibição transversal 3D simplifica a definição dos critérios de inspecção.
Desenvolvimento rápido do programa
A IA da Omron facilita a criação rápida de novos programas de inspecção.O sistema sintoniza automaticamente as bibliotecas de peças usando dados de resultados de inspeção para otimização contínua.
Preparação acelerada da produção
A Omron AI simula tempos de tacto e dosagens de exposição ideais para peças específicas, determinando automaticamente as condições correspondentes para o processo de inspeção por raios-X para agilizar a configuração da produção.
Operação de tempo de inatividade zero
Com um comprimento de 10 mm ou mais, mas não superior a 50 mm,A Omron fornece suporte global com serviços de manutenção abrangentes, incluindo monitoramento de máquinas para manutenção preditiva e acesso remoto para suporte de emergência.
Redução da exposição à radiação
A tecnologia de imagem de alta velocidade e baixa radiação incorpora filtros padrão para minimizar os efeitos da exposição à radiação.são significativamente reduzidas através de capacidades avançadas de imagem de alta velocidade.
O simulador de exposição à radiação de componentes integrados permite uma simulação de elevada precisão dos níveis de exposição de cada componente, tanto no lado superior como no inferior dos PCB.
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