Name: FUJI XPF-W High-Speed SMT Pick and Place Machine com manipulação versátil de componentes e centralização instantânea para montagem de PCB
Brand: Global Soul Limited
SKU: XPF-W
Availability: InStock

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FUJI XPF-W High-Speed SMT Pick and Place Machine com manipulação versátil de componentes e centralização instantânea para montagem de PCB

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Lugar de origem:

Japão

Marca:

FUJI

Número do modelo:

XPF-W

Documento:

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FUJI XPF-W High-Speed SMT Pick and Place Machine com manipulação versátil de componentes e centralização instantânea para montagem de PCB

Detalhes do produto

Modelo:

FUJI XPF-W

Tamanho da placa de circuito impresso:

L50 mm x W50 mm a L686 mm x W508 mm

Espessura da PCB:

0.4 ∙ 6.5 mm

Tempo de carregamento de PCB:

3.5 segundos

Dimensão externa:

L1500 x W1762,5 x H1422,5 mm

Peso:

Aproximadamente 1860 kg (sem MFU montado)

Destacar:

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Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

1 PCS

Preço

USD+negotiable+pcs

Detalhes da embalagem

1800*2000*1650 mm

Tempo de entrega

1-7 dias

Termos de pagamento

T/T

Habilidade da fonte

1+pcs+por dia

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Descrição do produto

FUJI XPF-W Máquinas SMT multiuso para a produção de PCB

A montadora multiuso de alta velocidade FUJI XPF-L/W é uma máquina de última geração projetada para aumentar a produtividade e a flexibilidade na fabricação de eletrônicos.Este sistema avançado se destaca na colocação de componentes de alta velocidade, mantendo a adaptabilidade para diversas aplicações de tecnologia de montagem de superfície (SMT), tornando-o ideal para ambientes de produção modernos e complexos.

Funções-chave

Colocação de componentes de alta velocidade:Equipado com cabeças de alta velocidade para colocação rápida e precisa de componentes que vão desde pequenos chips até ICs maiores, otimizando a capacidade de produção mantendo a precisão.
Manipulação versátil dos componentes:Capaz de processar microchips métricos 0201, componentes de forma ímpar e dispositivos maiores, como conectores, proporcionando uma flexibilidade excepcional para várias aplicações SMT.
Centramento do componente a bordo:O sistema de visão de alta precisão realiza o centramento de componentes em tempo real durante a colocação, garantindo precisão em altas velocidades e minimizando erros de colocação.
Cabeça multifunção:A configuração de cabeça única lida com componentes padrão, peças de forma ímpar e grandes conectores, eliminando a necessidade de várias máquinas ou intervenção manual.
Troca automática de alimentação:Suporta troca automática de alimentadores com capacidades de troca de carrinhos, permitindo produção contínua e reabastecimento eficiente de material.
Manipulação de PCB flexível:Acomoda uma ampla gama de tamanhos de PCB, desde pequenas placas até painéis complexos com sistema de transportador ajustável para vários requisitos de produção.
Sistema de mudança de bocal:O trocador automático de bocal armazena vários tipos de bocal e os troca durante a operação, aumentando a produtividade e a flexibilidade.
Integração avançada de software:Integra-se perfeitamente com o software proprietário da FUJI para controle completo da máquina, programação, monitoramento em tempo real e diagnóstico remoto.
Função contínua:O equilíbrio dinâmico de carga distribui o trabalho uniformemente entre várias cabeças, garantindo a operação contínua e evitando gargalos.
Capacidade de colocação híbrida:Suporta tanto o disparo de chips como a colocação de pitch fino em uma unidade, reduzindo a necessidade de várias máquinas nas linhas de produção.

Características fundamentais

Design compacto:Emprego eficiente em termos de espaço, adequado para fábricas com espaço limitado, facilmente integrado nas linhas de produção existentes.
Alta precisão e precisão:Sistemas avançados de controlo de movimento e cabeças de colocação de precisão garantem uma precisão excepcional para placas de alta densidade.
Escalavel para mistura elevada/baixo volume:Tempos de configuração rápidos e funções de mudança automática ideais para ambientes com frequentes mudanças de produto.
Ampla gama de dimensões dos componentes:Gerencia componentes de microchips 0201 a grandes ICs e conectores para soluções abrangentes de montagem de PCB.
Interface fácil de usar:A interface intuitiva e fácil de navegar simplifica a configuração, operação e monitoramento de desempenho em tempo real.
Projeto de eficiência energética:Incorpora tecnologias de eficiência energética para reduzir o consumo de energia e os custos operacionais.
Detecção de erros integrada:Os sistemas avançados de detecção de erros identificam e corrigem os erros de colocação, minimizando o retrabalho e reduzindo o desperdício.
Projeto modular:A estrutura modular permite uma fácil manutenção e atualização com capacidades rápidas de substituição de componentes.
Largo alcance de operação:O design robusto garante um desempenho consistente em vários ambientes de produção e tipos de placas.
Conformidade com as normas do sector:Cumprir os mais recentes padrões da indústria para equipamentos SMT, incluindo requisitos de controlo de qualidade, precisão e segurança.

O montador multiuso de alta velocidade FUJI XPF-L/W representa uma solução abrangente para fabricantes de eletrônicos que buscam otimizar os processos SMT, reduzir o tempo de inatividade,e melhorar a produtividade globalA sua combinação de velocidade, precisão e versatilidade torna-a adequada para produção em grandes volumes e para linhas de produtos que mudam frequentemente.

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